1999年2月26日， 英特尔发布Pentium III 450MHz、Pentium III 500MHz处理器， 同时采用了0.25微米工艺技术，核心由950万个晶体管组成，从此Intel开始踏上了PIII旅程。
英特尔奔腾III 处理器出产在1999 年。一般常见的有800MHz、1.0GHz、1.3GHz等主频的CPU型号，每种型号又分盒装和散装2种形式。英特尔奔腾p III 处理器的增加了70 条指令--因特网数据流单指令序列扩展(Internet Streaming SIMD extensions)--明显增强了处理高级图像、3D、音频流、视频和语音识别等应用所需的性能。该产品设计用于大幅提升互联网体验，让用户得以浏览逼真的网上博物馆和商店，并下载高品质的视频等。该处理器集成了 950 万个晶体管，并采用了 0.25 微米技术。
在奔腾III的家谱中一共经历了3代内核，1999年第一代奔腾III采用了基于0.25微米生产工艺的Katmai核心，与过去的奔腾2相比最大的不同就是支持新的SSE多媒体指令集。这款最早的Pentium III处理器采用了512KB二级外部半速缓存。
2000年初由于引入了0.18微米生产工艺，使得处理器构架发生了巨大转变，原本在外部的二级缓存现在可以非常方便的集成到核心中去而且是全速的二级缓存(即8路联合机制，运行时速度与处理器主频相同)，于是诞生了第二代奔腾III，铜矿(Coppermine)奔腾III，采用100MHz及133MHz两种不同版本的前端总线频率，分别用"E"及"EB"来表示，虽然二级缓存容量从512K降低到了256K，但是更高的二级缓存工作频率弥补了二级缓存容量减少带来的性能损失。
2001年初，Intel推出了图拉丁核心的新P3以及使用了256KL2的图拉丁赛扬，虽然因为市场定位原因（当时P4已经上市，Intel不希望性价比优异的图拉丁赛扬影响P4的销售），这款CPU并没有什么后续的发展，但是相应的810ET/815ET/815EPT推出提供了对图拉丁的支持，其实后期的815EP同样支持图拉丁，不过需要更新BIOS而已。图拉丁奔腾P3-S采用的是512K全速二级缓存，核心电压版本是1.45V。图拉丁奔腾®3处理器采用了FC-PGA2 370封装。可运行的频率为1.13,1.26和1.40GHz。拥有512KB的高级传输缓存（集成在芯片上，它是具有错误纠正码技术（ECC）的全速2级（L2）缓存）双独立总线（DIB）架构：独立的专用外部系统总线和专用内部高速缓存总线以及互联网流式SIMD扩展，提供增强的视频，音频和3D性能。
图拉丁是由奔腾III向奔腾4过渡的产品和铜矿的替代品，它的诞生很富戏剧性。大家都知道历史上第一块突破1Ghz的桌面处理器是由AMD推出的，这件事情令一项高傲的英特尔很没面子。再加上AMD Athlon处理器在市场上取得的成功让英特尔始料不及。于是AMD和英特尔展开了一场速度竞争的比赛。
但在这个时候英特尔遇到了大麻烦，铜矿核心的奔腾III在跨越1GHz的关键位子上出现了问题，而AMD的处理器却可以在不改变架构的前提下继续提速。英特尔不甘心就此败给AMD，于是硬着头皮推出了1.13GHz的铜矿奔腾III，本想借此挽回自己的形象，但是这款CPU在上市后，经过评测机构的测试发现1.13GHz的铜矿奔腾III严重不稳定存在巨大缺陷，结果在发售不到一个月后便召回了所有的1.13GHz铜矿奔腾III，因此人们都称1.13GHz的铜矿奔腾III为"矿渣"。很长时间里，Intel对于1.13Ghz决口不提。
在这样的环境下，英特尔信匆匆的推出了第一代采用威拉姆特核心(423针插口，以前的奔腾III都是370针插口)的奔腾4，与此同时图拉丁核心的奔腾III-S(370根针)也面世了。令人难以想象的事情发生了，由于图拉丁采用了更加先进的0.13微米工艺，512k的二级全速缓存。在性能和执行效率上远远超过采用较老的0.18微米工艺和256K外部二级缓存的威拉姆特奔腾4。也就是说，奔腾III-S比奔腾4还要强!这是英特尔最不愿意看到的事情，苦心培育的奔腾4市场居然受到了来自奔腾3的威胁。再加上英特尔以前说过:"socket370是要逐步淘汰的构架"，因此如果英特尔这个时候推出的socket370图拉丁比423根针的威拉姆特奔腾4还强，岂不是出尔反尔吗?没办法，只能忍痛割爱，于是令人敬畏的图拉丁奔腾III-S转向了服务器领域和笔记本领域，几乎没有在零售市场上出现。但是英特尔不会白白丢弃这一有着优秀血统的内核，于是将图拉丁奔腾III-S的阉割版本--图拉丁赛扬(就是我们说的赛扬3代)推向了市场，成为英特尔低端市场的杀手锏，大获全胜，击败了低端市场的佼佼者AMD的毒龙，毒龙随即退出了市场，AMD转而用低端的AthlonXP 1700+和1800+作为反击。
Pentium III桌面型拥有Katmai Slot 1 、Coppermine Slot 1以及Coppermine Socket 370等三种不同的系列。
第一代奔腾III（Katmai核心）：1999年1月推出
有800MHz、1.0GHz、1.3GHz等主频的型号（最初发行的PIII有450和500MHz两种规格），系统总线频率为100MHz，0.25微米生产工艺，支持新的SSE多媒体指令集，512KB二级外部半速缓存（32K一级缓存和512K二级缓存），
Intel 810/810E芯片组：这种主板集成了显卡，支持Pentium III处理器，但不支持DDR内存。不如820芯片组主板强大，但也能支持奔腾3处理器，并且价格相对较低，适合预算有限的用户。继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计。不过，这款产品的市场反映并不是很好，使Intel有些黯淡。Intel 810芯片组支持主频为133MHz的P3，但最关键的是它提供了对PC 100 SDRAM的支持，支持硬盘的ATA66模式（理论传输速度66MB/S），加上第一次实现了声卡、显卡全部集成，使得它在品牌机市场占据了非常巨大的份额。 810E 堪称BX 440芯片组继承者的芯片组就是Intel 810E芯片组。Intel 810E芯片组是Intel 所推出的第一款整合型主板，经典的BX 440芯片组将Intel捧到了一个新的高峰，为了能延续这个辉煌，Intel 推出了它的首款整合型主板芯片组--810E。Intel 810E芯片组首次加入了i752 AGP 3D图形加速芯片和AC97声卡，确实在当时带来了一阵轰动。尽管Intel 810是BX 440的接班人，但是Intel 810E芯片组的推出显得仓促，性能上并没有在BX 440上有太大的提升。一阵火过后，大家还是并没有很好的适应，这些迫使Intel在之后也赶紧推出了815、815E等芯片组。
Intel 820芯片组：这是专门为支持Pentium III处理器设计的主板，能够提供最佳的兼容性和性能。它支持100MHz外频，可以充分发挥奔腾3处理器的性能。这种主板支持RDRAM内存，同样支持Pentium III处理器。810在芯片组市场上跌了一跤之后，Intel感觉自己多少有些没有面子，因此便将目光投向更远的地方，820便是其孕育已久的“美丽计划”。820芯片组在内存的支持上放弃了原有的SDRAM内存，而是采用了RAMBUS公司授权的专利技术RAMBUS内存，其性能与SDRAM要高出很多。有了RAMBUS的助阵，加之820的许多新设计，Intel便在梦想着收复所有失去的芯片组领地，但是事实又给了Intel重重的一击。因为RAMBUS内存的授权权益金相当高昂，加之RAMBUS内存的生产成本居高不下，对于普通的用户来说简直是无法想像的。820的上市，可以说是让Intel用钞票买来了一个教训，因为Intel在820身上损失惨重。
Intel 440BX芯片组：这是较早期的主板，支持SDRAM内存和Pentium III处理器。Intel 440BX芯片组是寿命最长的一款芯片组，也可以说是Intel公司最成功的芯片组产品了，直到今天它还是被很多人津津乐道。这款440BX配合Intel的Celeron CPU能发挥出极好的超频效果，而且它的价格也不昂贵，所以它在长达两年的时间里一直被广大DIY爱好者所喜爱。著名的主板厂商——微星，就是在440BX主板时代成就了其骄人的销售神话。CPU插槽:Slot 1, CPU类型:PIII/II/赛扬。
VIA Apollo Pro 133A芯片组：这种主板也支持SDRAM内存和Pentium III处理器。这款主板也是奔腾3处理器的良好选择，它提供了良好的性能和稳定性，同时价格也比较亲民。
SiS 630/635芯片组主板：这些主板也支持奔腾3处理器，并且具有较好的性价比。
第二代奔腾III（Coppermine铜矿核心）：1999年10月推出
最初以733MHz登台，2000年3月8日， Intel 限量供应1GHz Pentium III 处理器，0.18微米生产工艺，采用100MHz及133MHz两种不同版本的前端总线频率，分别用"E"及"EB"来表示，集成的二级高速缓存，二级缓存容量从512K降低到了256K，但是更高的二级缓存工作频率弥补了二级缓存容量减少带来的性能损失，FC-PGA封装，裸露处理器裸片。
Intel 815系列：英特尔的815系列主板是奔腾3处理器的常见选择，它支持SDRAM PC133，对于奔腾3本身的133MHz FSB来说是一个合适的选择。因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133 SDRAM，配有AGP 4X显示接口，但依然集成显示核心。815大约在2000年的夏季末推向了市场。在性能表现上，因为815吸引了太多的教训，所以在各方面表现的都比较均衡，因此在性能上较为领先，但815在市场上的销售情况却不容乐观，主要的原因就是价格。810E/815E，为了配合ATA100技术使硬盘的理论传输速度上升到100MB/S，相应的810E/815E增加了对ATA100的支持，其他没有什么变化。时近千禧年末，Intel传来了一个好消息，那就是简洁版的815芯片组815EP全面上市，除了增加了对ATA100的支持以外，还去掉了内置的昂贵I752显示模块。这下，性价比大幅提升。815系列芯片至此已非常成熟，815EP主板在PIII市场呼风唤雨，成为当时P3的最佳搭配。
威盛的694系列：威盛的694系列主板也是奔腾3处理器的一个选项。其中一款据说支持DDR内存，但在市场上并不常见。
SIS的630系列：SIS的630系列主板同样适用于奔腾3处理器，提供了稳定的性能和兼容性。
VIA Apollo Pro 266：这是威盛公司推出的基于奔腾3的DDR芯片组，支持66/100/133MHz外频的奔腾III/赛扬处理器。它引入了新的总线技术和DDR内存支持，提供了较高的内存带宽和先进的功能，如六个USB接口和ACR扩展槽等。
图拉丁奔腾P3-S采用的是512K全速二级缓存，核心电压版本是1.45V，图拉丁是由奔腾III向奔腾4过渡的产品和铜矿的替代品，0.13微米生产工艺，512k的二级全速缓存，图拉丁奔腾III-S转向了服务器领域和笔记本领域，几乎没有在零售市场上出现，图拉丁奔腾III-S的阉割版本--图拉丁赛扬(就是我们说的赛扬3代)推向了市场，Pentium和Celeron中都有采用这种核心的，被玩家称为"图拉丁赛扬"或是"图拉丁奔腾"(P3系列在市场上很少见，而真正让玩家们过瘾的就是赛扬了，故而大多数时候提到图拉丁就是指图拉丁赛扬)。运行频率1.13GHz，1.26 GHz，1.40GHz，采用了FC-PGA2 370封装，包含一个覆盖处理器芯片的集成散热器（IHS），图拉丁赛扬采用的256K的全速二级缓存， 且核心电压版本有1.475V与1.5V两种。图拉丁赛扬最大的优点就是拥有0.13微米的制造工艺和超大256K的二级缓存，使得图拉丁赛扬的发热量很低而且超频性能强劲1.0G-1.1G的图拉丁可以毫不费力的轻松上133MHz的外频。也就是说除了二级缓存比图拉丁奔腾III-S少一半以外，其他指标都完全相同。因此有人将图拉丁赛扬比作:"socket370末路狂花"。
CPU的频率和效率要分开来看，频率高不一定效能高。图拉丁核心的赛扬CPU频率从900MHz到1.4GHz，外频100MHz，工作电压1.475v-1.5v，在超频之后，其效能远远高于2.0G以下的奔腾4赛扬。
图拉丁PIII-S和图拉丁赛扬，虽然都采用了Socket 370的构架，但是需要特殊的主板才可以支持，以前的插奔腾III和赛扬的主板是不可以上图拉丁的(因为内核的电压发生了改变)，图拉丁短暂的存在，势必导致支持它的芯片组的开发不够完善和全面，目前支持图拉丁的芯片组只有Intel815EP-B、VIA694T和SIS635T 3款，其中前两款都只能支持SDRAM内存，仅有SIS635T和VIA694T改良版694Tpro266可以支持DDR266内存。
Intel 815EP-B：这是Intel生产的一款芯片组，支持图拉丁核心的奔腾3和赛扬处理器。
VIA 694T：这是VIA（威盛）公司生产的一款芯片组，也支持图拉丁核心的奔腾3和赛扬处理器。
SIS 635T：这是SiS（矽统科技）公司生产的一款芯片组，同样支持图拉丁核心的奔腾3和赛扬处理器。
具有512KB二级高速缓存的英特尔®奔腾®III处理器继续采用名为倒装芯片引脚栅格阵列的封装技术，但将包含一个集成散热器（IHS）。（译者注：从奔腾3开始，处理器的发热已经非常高了，因此为了避免造成损害就标配了散热器 但是在486的时代处理器是不需要额外的散热器的）。采用IHS封装的倒装芯片将被标记为FC-PGA2，并同样使用370引脚的零插入力插座（PGA370）。热解决方案为直接与FC-PGA2封装的IHS接触，而不是与FC-PGA附件一样直接接触裸芯片。
•PGA370插座 - FC-PGA封装处理器插入的370引脚零插入力（ZIF）插座。
•FC-PGA - 倒装芯片引脚网格阵列。英特尔®奔腾®III处理器（CPUID = 068xh）使用PGA370插座的封装技术。 FC-PGA封装裸露处理器裸片。
•FC-PGA2 - 倒装芯片引脚网格阵列2。用于英特尔®Pentium®III处理器的封装技术。处理器带有512KB二级高速缓存，使用PGA370插座。 FC-PGA2封装包含一个覆盖处理器芯片的集成散热器。
•集成散热器（IHS） - 集成散热器（IHS）是模具上的金属盖，它是CPU的组成部分。 HIS能够促进热量从模具背面散开以辅助散热。
Celeron系列与Pentium III最大的差距在于二级缓存，100MHz外频的Tualatin Celeron 1GHz可以轻松地跃上133MHz外频。更为重要的是，Tualatin Celeron还有很好的向下兼容性，甚至440BX主板在使用转接卡之后也有望采用该CPU，因此也成为很多升级用户的首选。
