第三代: LGA 1155接口; Ivy Bridge架构22纳米

最高支持DDR3-1600（PCIe 3.0+ USB 3.0）

2012年4月24日发布。

这是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。（代号：Ivy Bridge，简称IVB），Ivy Bridge是研发代号，它本质上只是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，并非全新微架构。

Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能, 相对于Sandy Bridge的显示核心性能提升明显。最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。增加了对于PCI-E 3.0的支持，这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。

第三代Core i系列带来了五大主要改进：

1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；

2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；

3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；

4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。

5、安全性，系统更安全。

Ivy Bridge特色汇总：

3D晶体管技术：Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术。这对于芯片行业跟上摩尔定律的预测来说是必要的。随着设备体积越来越小，基于传统2D技术来制造芯片已经难以跟上发展。

OpenCL 1.1和DirectX 11：英特尔将首次使处理器支持OpenCL和DirectX 11。

intel 7系列芯片组相对应的是22nm Ivy Bridge的处理器，7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz，相比6系列，7系芯片组最大的升级在于终于迎来原生USB 3.0支持，芯片组内提供4组USB 3.0接口。SATA接口依然和6系列芯片组一致，只提供两个SATA 6Gbps接口。

1、赛扬: G1610、G1610T、G1620、G1620T、G1630

2、奔腾: G2010、G2020、G2020T、G2030、G2030T、G2100T、G2120、G2120T、G2130、G2140

3、酷睿i3: 3210、3220、3220T、3225、3240、3240T、3245、3250、3250T

4、酷睿i5: 3330、3330S、3340、3340S、3350P、3450、3450S、3470、3470S、3470T、3475S、3550、3550S、3570、3570S、3570T、3570K

5、酷睿i7: 3770、3770K、3770S、3770T

4820K、4930K、4960X

（六核心十二线程，Ivy Bridge-E架构,LGA2011接口，X79、X99主板）

备注:主要使用H61/H67/P67/Q67/B75/H77/Q77/Z68/Z77/X79