第六代: LGA 1151接口; Skylake架构14纳米
对处理器架构全面升级，在功耗优化、图形图像处理能力等方面有突破性提升，结合14nm制程工艺和第二代3D晶体管技术、全新Gen9图形处理核心，更强动力、更低功耗。
第六代智能英特尔酷睿处理器在有史以来最低的功耗水平上，带来了更高的性能和全新的沉浸式体验。同时，它还能支持最广泛的计算设备，遍及从超移动计算棒，到2合1设备、大屏高清一体机、移动工作站的各种设计。第六代智能英特尔酷睿处理器基于新的Skylake微处理器架构，该架构采用了英特尔领先的14纳米制程技术。英特尔® Speed Shift技术、英特尔® 实感™技术、英特尔®无线显示技术。熟悉Intel处理器Tick-Tock“钟摆”更新策略的朋友应该了解，2015年的Skylake架构6代酷睿处理器属于Tock一环，保持14nm工艺制程不变，架构更新。具体产品线包括了Y、U、H、S、XEON五大系列共计48款处理器，基本涵盖了从计算棒、2合1变形设备、笔记本、台式机到工作站在内的多种类型设备，范围之广堪称史上之最。
Skylake 6代酷睿在Intel历史上有着特殊的意义，是第一次全面普及14nm工艺.Skylake的架构也影响深远，之后的7/8/9/10代产品其实都是在它的基础上演化而来的，在服务器上也用了很多年。
Kaby Lake、Coffee Lake、Coffee Lake-Refresh、Comet Lake分别是7代、8代、9代、10代的微架构，本质上这几款都基于Skylake微架构，但是Intel为了不表现出自己在挤牙膏，年年换名字。
第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，是Intel Haswell微架构及其制程改进版Intel Broadwell微架构的继任者。接口变更为LGA1151，必须搭配全新Intel 100系列芯片组(H170、B150、H110，最高端是Z170主板)才能使用，同时支持DDR4内存和DDR3L内存（DDR4内存从2133MHz起步），有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。处理器内部不再集成电压调节器，重新回归到主板上，因此100系列主板注定是堆料。核芯显卡增强，升级为第九代核显，500系列显卡包括锐炬Pro显卡、锐炬显卡和HD显卡，核显型号包括Iris Pro 580、Iris 550/540、HD 530/520/510， 赛扬、奔腾系列处理器搭载的是HD510,桌面级酷睿i3、i5、i7搭载的是HD 530，HD 530是属于GT2级别（24个执行单元），M系列是HD515，U系列是HD520、Iris 550/540三种，志强处理器搭载的是HD P530 和Iris Pro 580。
没有像五代Broadwell集成有128MB eDRAM缓存（遗憾）。从这一代开始，Intel的新核显的命名方式发生改变，后缀型号数不再是由四位数组成，而是缩减为三位数。作为DDR3和DDR4交接的一代，Skylake能够同时支持DDR4和DDR3L（低电压）的双通道内存，待机、轻负载下功耗确实有所降低，但满载情况下与22nm功耗表现相当。
“英特尔六代”和“Win10”更配哦，酷睿六代和Win10配合的优势大致可总结为如下几点：
3、面部识别和语音交互体验提升。第六代酷睿处理器将支持无风扇设计，并且与Windows 10和realsense实感技术共同体现在终端设备中。realsense实感技术可以支持人脸识别。即用户可以通过脸部识别进行登陆和解锁，未来有望拓展到其他方面。14nm工艺的Skylake取代22nm的Haswell处理器，工艺升级将进一步提升处理器的性能，并降低处理器的功耗，Skylake处理器的主流四核处理器TDP从目前Haswell的84W降低到了65W。
Intel从Haswell架构开始使用FIVR技术，Haswell这一代的处理器中，Intel为了强化功耗管理，将外部的VR电压控制模块——包括Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR在内全部整合进了CPU内部，称之为FIVR（全集成式电压调节模块），这个技术我们之前也做过详细介绍，它对精确控制电压，提高供电效率确实很有用。对主板厂商来说，Intel的FIVR技术是好事，因为它简化了主板设计，所以很多Haswell平台的主板可以只用4相供电就可以了，中高端主板通常也只是8-12相供电，很少见到16相甚至24相、32相的夸张供电了。不过FIVR有利就有弊，虽然理念很好很强大，但Intel发现FIVR的设计增加了处理器的复杂性 （主板厂商证实了这个说法），而且增加了功耗，Haswell处理器的四核处理器TDP功耗从IVB 时代的77W提升到84W据说也是FIVR技术的副作用。
Intel在Haswell及Broadwell上所用的FIVR技术在Skylake时代被取消了， VR供电模块的设计现在重新回到主板厂商手中，所以Skylake时代的主板现在重新开始强化 PWM供电设计，届时我们会看到更多16相及以上供电相数的主板了。Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了。
Z170芯片组，支持RST 14存储技术、SRT智能响应技术、支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0。此外，该芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Express x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备。
英特尔每次发布新一代酷睿处理器时，都是遵循着“先高（端）后低（端）”的产品布局。在2015年8月份的时候，英特尔就率先推出了酷睿i7 6700K和酷睿i5 6600K两款高性能桌面级处理器，随后又陆续解禁了一些性能强劲的第六代酷睿家族核心。作为一个服役超过三年的系列，第六代酷睿处理器中最好卖的i7-6700K、i5-6600K和最不好卖的i5-6402P、6098P都已经停产退役。2019年3月，英特尔发布产品调整通知，宣布第六代酷睿处理器进入EOL阶段(end of life)，2019年9月27日接收最后一批订单，2020年3月6日前交付最后一批，一次性将22款第六代酷睿全部停掉，包括入门的双核赛扬。对于英特尔第 6 代酷睿处理器的图形支持已经于 2022 年 12 月 30 日停止。英特尔第 6 代酷睿处理器获得的最后一个图形更新是 31.0.101.2115，而后续发布的 31.0.101.2121 更新仅适用于第 7-10 代处理器。
1、赛扬: G3900、G3920 （双核心双线程）
2、奔腾: G4400、G4500、G4520 （双核心双线程）
3、酷睿i3: 6100、6300、6320 （双核心四线程）
4、酷睿i5: 6400、6500、6600 （四核心四线程）
6、其他型号：G3900T、G4400T、G4500T、6100T、6300T、6400T、6500T、6600T、6600K、6700T、6700K、6402P、6098P
H110/B150/H170/ Q170/Z170/B250/H270/Z270
