第八代: LGA 1151接口; Coffee Lake架构14/10纳米(2种规格)（14nm++）
Intel八代酷睿系列处理器，制程工艺从14nm+升级到14nm++，内置核芯显卡方面由第七代的HD 630升级至UHD 630，支持双通道 DDR4-2666 内存（七代是DDR4-2400，i3系列还是DDR4-2400），延续使用LGA1511插槽，搭配Z370主板，兼容300系列主板（Z270主板无法兼容第八代酷睿）。
特点：更多的核心、更大的智能缓存、最高的底层架构设计、增强的超频性能、改良的14nm工艺（14nm++）。
一、核心数量变化。intel八代酷睿直接增加了2颗物理核心，之前的i7是四核心八线程，而八代i7提升到了6核心12线程，i5也从4核心4线程，提升到了6核心6线程，i3提升到了4核心4线程。
二、三级缓存变化。以酷睿i7家族为例，桌面级由此前的8MB提升为12MB。
三、处理器频率变化。相对于第七代酷睿来说，第八代酷睿的频率均有所提高，尤其是睿频频率得到了普遍提升。这种变化主要是通过第二代超微缩技术、第三代FinFET晶体管技术、以及全新的虚拟栅极等技术，共同促成了第八代酷睿处理器的性能与效率提升。
还有Thunderbolt 3所解决的数据传输速率问题、傲腾内存所解决的数据读写速度问题，能够帮助基于第八代酷睿打造的整个平台，拥有更优质的体验。）在原生USB 3.1方面，Z270和Z370都需要第三方芯片来实现。Z370主板的针脚数和Z270完全相同，但互不兼容，Z370就是被八代酷睿绑架了的Z270马甲版，芯片组总通道数一点都没有增加，意味着两者的扩展能力是完全相同的。
Thunderbolt 3出道很早，但一直不温不火。很多笔记本电脑都有搭载，但因为Thunderbolt 3支持TYPE-C物理层，因此常常跟普通的TYPE-C所混淆。一般来说，TYPE-C样式的接口旁如果有一个类似“雷电”的标志，那么这个接口就是Thunderbolt 3接口了。首先这个接口的传输速率很快。我们现在所普遍使用的TYPE-C 3.1接口带宽为10Gbp/s，而Thunderbolt 3的带宽为40Gbp/s。其次这个接口功能多样。Thunderbolt 3不仅支持数据传输，同时还支持显示输出，一个接口拥有多种功能。
傲腾内存也是英特尔从第七代酷睿开始就布局新生态。傲腾内存简单来说的话，是一种基于3D Xpoint存储介质而打造的，帮助硬盘提升速度的缓存设备。傲腾是其品牌名称，3D Xpoint是这种存储设备的存储介质，与我们熟知的NAND具有相同的意义。傲腾内存的主要作用是为机械硬盘提供缓存加速，容量为16GB和32GB。如果存储空间需求为1TB、2TB、3TB甚至更高，那么傲腾内存+机械硬盘就是平衡存储容量与读写速度最经济的解决方案。
从性能看，八代酷睿单核偏低于七代，但八代却将睿频提到了最大了，多核性能暴增，核心数量比上代提升了一个档次，虽然基础频率略有下降，但最大睿频提升了，核显从上代的HD提升到了UHD。
2、奔腾: G5400、G5500、G5600 （金奔腾）
3、酷睿i3: 8100、8120、8300 （四核心四线程）
4、酷睿i5: 8400、8500、8600 （六核心六线程）（8420）
6、其他型号： G4900T、G5400T、G5500T、G5600F、G5600T、8300T、8350K、8400T、8600T、8600K（8650K）、8700K、8086K
i7:7800X、7820X（十八核心三十六线程，Skylake-X架构，LGA2066接口， X299主板）
i9:7900X、7920X、7940X、7960X（十八核心三十六线程，Skylake-X架构，LGA2066接口， X299主板）
备注:主要使用H310/B360/B365/H370/Q370/Z370，更新Win11暂只支持8代酷睿以上CPU。
2020年6月，Intel发布了一些产品变更通知（PCN），里面就提到Coffee Lake-s第8代处理器即将停产，涉及此次停产的型号多达34款，涵盖酷睿、奔腾和赛扬全家族。英特尔方面仍将保证OEM客户与供货商在2020年12月18日之前还能买到现货。这些处理器将从6月1日停产，12月18日为最后的订单日，2021年6月4日为最后的交付日。
G5400和i3 6100性能差不多，比G4600略有提升。i5 8500是i5 8400提升0.1Ghz的版本，性能提升很小。
i7 8670官网上查不到，但可以在二级市场上见到，属于定制版产品。英特尔处理器只面向苹果、甲骨文、联想等大型OEM制造商推出定制款处理器，这些定制款处理器被应用在苹果笔记本、大型服务器、超级计算机及特殊领域。
