第十代：LGA 1200接口;Comet Lake架构14纳米

最高支持DDR4-2933，Comet Lake彗星湖

2020年4月30日，英特尔正式发布了第十代酷睿桌面级处理器。

（又多了两个物理核心，升级到十核，主板接口变为LGA 1200，内存支持频率提升至2933，i9至i3均支持英特尔超线程技术。）

其旗舰产品i9 10900K将规格拓展至10个核心20个线程，并在TVB（Thermal Velocity Boost）技术（温度自适应睿频加速技术）和Turbo Boost Max 3.0技术（睿频3.0技术）的支持下，最高频率可加速至5.3GHz。第十代酷睿处理器的战略和上一代差不多，定位游戏处理器，高频率处理器在游戏玩家中依然有其市场所在。

第十代酷睿处理器还增加了睿频加速Max技术3.0（Turbo Boost Max Technology 3.0）的支持，这原本是Core-X的特色功能，在第十代酷睿处理器中被下放到了消费级。睿频加速Max技术3.0说白了就是自动挑核心来睿频，处理器的每个核心体质都会有一定差异，在进行单核或双核睿频时，睿频体质好的核心，效果显然要强过体质差的核心上。睿频加速Max技术3.0就是自动挑出体质最好的单核或双核进行睿频，既能获得更高的频率也能在相对低一些的电压下运行。

注：睿频加速Max技术3.0仅在i9、i7产品中获得支持。

除此之外，英特尔还将原本移动平台的TVB（Thermal Velocity Boost）技术引入桌面平台中，TVB技术和睿频加速MAX 3.0主要的区别是两者加速的条件不同，睿频加速MAX 3.0主要取决于核心体制、核心负载以及空余功耗，TVB则主要取决于核心温度，当核心温度低于50度时，启用该功能。注：TVB（Thermal Velocity Boost）技术仅在i9产品中获得支持。

伴随着第十代酷睿处理器升级的还有英特尔的XTU超频工具，支持每个核心的单独禁用和启用超线程，并支持CPU和PCH芯片之间的DMI总线超频，增强电压和频率的曲线控制，强化超频功能。

第十代酷睿处理器再一次降低了钎焊的厚度，优化了处理器核心Die的热传导性能，进而提升散热效能。（薄芯片STIM焊接散热材料）

第十代酷睿处理器的首发零售阵容多达17款，包括i9、i7、i5、i3四个产品线，i9是10核心、i7是8核心、i5是6核心、i3是4核心，通过产品线可以明显区分出规格，并且这代酷睿处理器全线支持超线程技术。

i9、i7、i5和上一代类似，有四种产品型号，后缀“K”型号不锁倍频、支持核显；后缀“KF”型号不锁倍频、不支持核显；无后缀标准型号锁倍频、支持核显；后缀“F型号锁倍频”、支持核显，核显型号依然是HD630，也是一款横跨数代的核显产品。

奔腾和赛扬部分也有更新，不过主要是频率方面的提升，规格依然保持了双核四线程和双核双线程。

架构部分，第十代酷睿处理器核心代号Comet Lake-S，依然还是采用SkyLake架构，和第九代乃至第六代酷睿处理器相同，只是核心数量最大提升至十核，依然是14nm++工艺。

第十代酷睿处理器的特色：

1、i9、i7产品支持睿频加速Max技术3.0、i9产品支持TVB技术，最大可实现5.3GHz频率加速；

2、i9至i3全系列支持超线程技术、i9产品核心数提升至10核，L2缓存也从16MB升级至20MB；

3、i9、i7、i5产品内存频率支持DDR4 2933；

4、网络部分通过通过intel I225支持2.5GbE速率，并集成Wi-Fi 6 AX201的CNVI。

配套主板：高端Z490，主流H470/B460，入门H410，企业级Q470。

1、赛扬: G5900、G5920 G5905、G5925

（双核心双线程）

2、奔腾: G6400、G6500、G6600（金奔腾）

G6405、G6505、G6605（双核心四线程）

3、酷睿i3: 10100、10300、10320、10105、10305、10325

（四核心八线程，九代是四核心四线程）

4、酷睿i5: 10400、10500 （六核心十二线程）

5、酷睿i7: 10700 （八核心十六线程）

6、酷睿i9: 10900、10910 （十核心二十线程）

7、其他型号： G5900T、G6400T、G6500T、G6405T、G6505T、10100F、10105F、10305T、10305F、10400F、10500K、10600K、10600KF、10700F、10700K、10700KF、10850K、10900F、10900K、10900KF

备注:主要使用H410/B460/H470/Z490/H510/B560/H570/Z590

Q470（I470MS）

英特尔在2024年7月宣布，其10代酷睿处理器系列已全面停产退市，此次退市的10代酷睿多达30款型号，包括i5/i3-10000标准版、F系列、T系列以及奔腾金牌G6400/G6500系列和赛扬G5900系列等产品。对于消费者来说，购买到这些产品的最后日期是2025年1月24日，而出货日期则是同一年的7月25日。

G5905：比G5900高0.1GHz，并且三级缓存从2MB翻倍至4MB，更像是奔腾直接屏蔽超线程的产物。

i5 10400、10400F:这两款处理器有两个步进版本，分别是Q0和G1，Q0版本是将10核心屏蔽4个核心，然后采用最新薄芯片技术，使用了钎焊散热；G1版本则是原生六核，与9代几乎没有区别，散热材料也是硅脂。看印在处理器上的编号，如果编号中有SRH79/SRH78，那就是Q0版本，如果有SRH3D/SRH3C，则是G1版本。

Q0 Stepping：基于完整的10核心芯片屏蔽期中4个而来，采用最新的薄芯片制造技术，缩小了厚度，能够给散热留下更多空间，而且使用的是高级钎焊散热，在温控和超频方面表现更佳。

G1 Stepping：原生的六核心芯片，和此前的九代六核心几乎完全一致，没有使用最新的薄芯片技术，其散热也是普通的硅脂。