第十一代：LGA 1200接口;Rocket Lake架构14纳米
最高支持DDR4-3200或LPDDR4/4X-4266
英特尔最后的14nm桌面处理器，告别了使用了五年的Skylake架构，CPU部分采用全新的Cypress Cove架构，同时加入AVX-512指令集的支持；告别了7/8/9/10代的桌面端GT2核显（即HD630/UHD630）,采用了Xe架构的Gen 12核显（即UHD 750），支持3屏4K或2屏5K输出。
2021年3月16日发布11代桌面端酷睿处理器，代号Rocket Lake，采用了全新的Cypress CPU架构, 全支持PCIe 4.0技术，提供了20条PCIe 4.0通道。内存频率也进一步提升，可以支持双通道DDR4-3200MHz频率，同时这次11代酷睿还支持Xe核显架构，以及深度学习加速和VX-512指令集。
这次首发的11代酷睿处理器总共有30款，覆盖了全部酷睿i3以及酷睿i9，旗舰型号为酷睿i9-11900K，拥有8核心16线程，CPU主频为3.5GHz，睿频2.0频率为5.1GHz，睿频MAX 3.0加速5.2GHz，TVB频率5.3GHz，集成了UHD 750核显，热设计功耗125W，对比上一代10核心20线程的i9-10900K规格有些缩水，不过在全新架构的加持下性能也不会差多少，重点是单核性能的提升，单核心性能实现了较大程度的飞跃，多核性能并不会有明显提升。（新一代的 i3 压根不是 Rocket Lake 新架构，而是上一代的 Comet Lake 的 Refresh 版，频率会稍微提升一些。）
新处理器可搭配500系列主板，包括H510、B560、H570和Z590，另外也兼容Z490和H470。（2020年9月3日发布第十一代酷睿处理器移动版（Tiger Lake核心），首发的是移动端低压处理器系列。）
在14纳米工艺下，英特尔的处理器已经发展了数代，而且在第九、十代都表现出了相当不俗的实力。然而在10nm工艺已经在望之际，英特尔却改变了渐改的“传统”，为广大用户，特别是玩家们提供了一份特别的大餐——核心彻底革新的第十一代酷睿。我们今天要说的就是推出时间略晚于移动版的第十一代酷睿桌面版。
基本架构：也许很多主要关注台式机或DIY市场的用户并没有意识到，第十一代酷睿核心的新型微架构Cypress Cove实际早出现在大家面前，甚至比第十代的酷睿i3-10100F更早。没错，在2020年9月、10月上市的第十一代酷睿移动版（Tiger Lake核心）采用的Willow Cove微架构，与Cypress Cove有着非常相近的亲缘关系。甚至可以说Cypress Cove就是Willow Cove的修改版，而主要的修改项目也不是核心运算结构，而是适应14nm工艺和高频率、高功耗的台式机工作环境。
这里先要说明，新一代酷睿的i3产品线核心为Refreshed 10th Gen（更新版10代），且名字还是i3-10xxx、使用传统的HD630核显。没错，它并不是Rocket Lake-S核心，当然更不是Cypress Cove微架构，而是进行了一定优化的，频率提升的十代酷睿i3。因此以后说到的第十一代酷睿桌面版处理器，一般是不包含i3型号的。
作为新的“Cove”架构成员，Cypress Cove与之前的“Lake”系列架构相比，拥有更高的处理效率，因此新一代产品的频率设置基本不变，核心数量也无需提升，某些型号甚至还有所下降。其实如果细看参数，会发现第十一代酷睿的基础频率有不小的下降，这样一方面可以降低功率和发热量，一方面应该也是对处理器的效率很有信心，更低的频率就足够应付日常应用了。
另一个重要的改进是与第十一代酷睿移动版一样的加强AI模块，它赋予了第十一代酷睿桌面版面向未来的新能力，当然这一点还需要软件的优化。好在第十一代酷睿移动版已经先行一步，引领厂商启动了相关工作，音频去噪、视频优化等软件赋予了新一代笔记本更好的体验，这些应用无疑也会出现在基于第十一代酷睿桌面版的台式机上。
在外部连接能力上，第十一代酷睿桌面版与第十代酷睿桌面版相比，PCIe通道的版本从3.0升级到4.0，可用带宽增加了一倍，同时外部通道数量也从16条提升至20条，可同时满足一个高速显卡插槽（PCIe 4.0×16）和一个高速M.2固态硬盘接口（PCIe 4.0×4）的需求。
第十一代酷睿桌面版处理器的核芯显卡部分终于有了升级，被命名为HD 750。它基于英特尔的Xe显示核心，相对于已经持续了数代的HD630核芯显卡，在图形性能和输出能力方面都有了巨大提升，而与同代移动处理器的锐炬Xe核显相比，核心数量（EU，execution Units）少得多，性能当然也要差得多。不过比较有趣的是，第十一代酷睿桌面版的核芯显卡却悄悄地升级到了更新的OpenCL 3.0，在异构运算方面有一定的优势。
在旗舰级型号，第十一代酷睿i9-11900K系列中，英特尔还提供了Intel Adaptive Boost Technology（ABT）技术，可以根据实际功率、发热量等情况，进一步提升可用频率。当然，它减少为8个核心的配置方式也在一定程度上降低了功率与发热量，使其得以使用更高的频率，还留下了更大的超频空间。
与第十一代酷睿桌面版处理器配套的主板芯片组不仅有500系列，还有Z490。实力强的主板厂还通过升级BIOS使自家Z490可直接支持11代酷睿桌面版处理器。而实际上Z490可直接支持11代酷睿桌面版处理器这是490上市之初就商量好的，谁家的490要是不支持11代酷睿桌面版处理器那才是个笑话。但第十一代酷睿和第十代酷睿有个明显的不同，那就是前面提到的PCIe通道数量更多，这使得部分M.2接口在使用两代产品时的应用存在差异，安装时一定要注意。
Z590、B560以及H510三款芯片组,新一代500系列芯片组DMI总线速度翻番到PCI-E 3.0 x8。兼容性方面，500系主板完美兼容10代、11代酷睿，但上一代的主板中，由于B460、H410芯片组是22nm工艺，所以无法正确点亮11代酷睿。所有带有带Wi-Fi字样的主板都会至少拥有一个2.5G LAN口和全新的Wi-Fi 6E解决方案。本次的Wi-Fi 6E简单理解就是无线网络带宽扩展至6GHz。
第十一代酷睿桌面版处理器作为第十代酷睿的后继者，在性能、功能方面都有着不错的表现，但如果将其看作一次重大变革的产物，它的表现似乎又不足以让人叹服。其实从英特尔的产品发布周期来看，第十一代酷睿的更准确定位应该是新核心的先锋和旧工艺、旧平台的总结之作，更是英特尔实力、荣耀的展现。
至于面向未来的探索和超越，就交给不久之后的第十二代酷睿吧，更完善的“Cove”微架构、新颖的大小核结构，以及可能更强的Xe核芯显卡、AI模块、搭配DDR5内存甚至PCIe 5.0通道……更大的变革已经不远了。
USB接口是我们日常用到最多的外置接口，包括键盘鼠标、RGB鼠标垫、手机数据线、摄像头等设备都会用到USB接口。USB的相关命名和技术规范都由USB-IF组织制定。目前主板上常见的高速USB接口有3个不同速度版本。USB 3.0、USB 3.1的版本命名被统一划入USB 3.2的序列，三者分别再次更名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。
USB 3.2Gen1，该接口就是原先的USB 3.0，接口带宽5Gb，实际传输速度能达到每秒400MB，适合搭配高速U盘、机械移动硬盘使用，于2012年在Z77上首次集成。
USB 3.2Gen2，原名USB 3.1Gen2，该接口就是原先的USB 3.1，接口带宽10Gb，传输速度可达每秒1000MB，于2018年在B360主板上集成。
USB 3.2Gen2x2，从命名不难看出其就是USB 3.2Gen2的x2版，是真正的USB 3.2，接口带宽提升至20Gb，实际传输可达每秒2000MB+，于2021年在Z590上集成。从USB 3.2开始，USB-IF官方只推荐Type-C（简称USB-C）一种接口样式，而USB 3.2之所以能够速度翻倍，最核心的就是因为采用了两组TX/RX信号，而之前的A、B型接口是做不到的。
雷电是由Intel牵头的一种高速连接协议，其诞生之初就拥有10Gb带宽，比同速度USB 3.2Gen2早了许多年，而最新的雷电4协议理论带宽为40Gb。在接口形式上早期雷电协议采用迷你DP接口，而从雷电3开始使用TYPE-C接口。
RocketLake 的 CPU 内核微架构代号是 Cypress Cove，在指令集方面具备 AVX512F、VNNI 等指令扩展，引入了比上一代微架构（CometLake）更大的重排序缓存（ReOrder Buffer）和一级数据缓存（L1 D-Cache），最高 8 个内核 16 线程（CometLake-S 最高可以 10 核 20 线程），周边高速互连方面实现了 PCIe 4.0 的支持（20 条 PCIe 4.0 信道），核显更新为性能显著提升（50%）的全新Xe-LP 架构GPU，支持更高规格的显示输出，与 PCH（南桥）连接的总线 DMI 3.0 信道数提升为 8 条（增加了一倍）。
和 Comet Lake-S 相比，Rocket Lake-S 在 SoC 级别架构上的主要变化：
内核：Skylake → Cypress Cove
显示输出：DisplayPort 1.2 → DisplayPort 1.4
周边设备接口：PCI Express 3.0 → PCI Express 4.0
芯片组：400 系列芯片组 → 500 系列芯片组
2.5G 以太网 WiFi 6 USB 3.2 Gen 2*2
和 Comet Lake 相比，Rocket Lake 的区别还是不少的，所欠缺的主要是制程依然属于 14 纳米节点。
Tick-Tock 是指英特尔在 2007 年发表的产品推出模型，含义并不复杂： Tick：新的半导体制程 Tock：新的微架构
Tick-Tock 本身只是大家对“节拍”的读音，类似于中文里的“滴答”，而 Tick-Tock 产品发布模型就是指一波新制程然后一波新架构的产品发布节奏。
我们见证了在 Tick-Tock 的驱动下 Conroe 微架构及其衍生微架构的辉煌，但是到了 2016 年，英特尔认为 Tick-Tock 驱动模式下由于芯片微缩的成本越来越高，不符合经济性，因此宣布这个 10 年的产品发布模型终结，改为采用名为 Process–Architecture–Optimization（PAO，制程-架构-优化）的产品发布模型。
在 PAO 模式下，每个制程节点的产品从两代变成三代（以上），由此可见，PAO 产品策略诞生于一个竞争压力较小、新制程研发成本日益高涨、微架构潜力似乎还有挖掘空间的业务环境里。
PAO 这口饭倒是稳稳当当地吃了好些年，从 2014 年 8 月的 Broadwell（第一批 Broadwell 处理器属于 Core M 产品线，被定义为第四代 Core，不过台式版本被定义为第五代 Core）开始算，14 纳米缝缝补补，居然混了 7 年之久。RocketLake 就是在 PAO 策略下的英特尔最新一代处理器架构。
4、酷睿i5: 11400、11500、11600 （六核心十二线程）
7、其他型号： 11400T、11400F、11500T、11600T、11600F、11600K、11600KF、11700T、11700F、11700B、11700K、11700KF、11900T、11900F、11900K、11900KF、11900KB
备注:主要使用H510/B560/H570/Q570/Z590
英特尔并不打算推出基于11代的Rocket Lake架构的新的i3或更低阶的处理器，而是在10代的基础上推出频率提升的翻新版（马甲版），对应在型号末端加上“5”，各项运行频率其实也就增加了0.1GHz，因为型号属于第十代，它们的特性与在售的其他i3、奔腾完全一致，没有任何区别，包括外观也都是一模一样。
英特尔已于2023年2月6日开始为其11代酷睿“Rocket Lake”系列产品启动停产程序。
伴随着采用LGA 1700平台的12代和13代酷睿已经完全铺开，第11代酷睿Rocket Lake也已经走到了生命周期的尽头。根据外媒获取的内部文件显示，英特尔已于2月6日开始为其11代酷睿“Rocket Lake”系列产品启动停产程序。这也意味着最后一代采用14nm工艺的英特尔旗舰桌面处理器将退出市场。
