在2008年底正式开启的英特尔酷睿时代，除了内核架构等方面的大更新外，最重要的就是英特尔再次在处理器中集成内存控制器，同时将原来北桥甚至集成显卡（后来叫做核芯显卡）集成在处理器中，从此时开始桌面处理器也逐渐开始SoC化，原来的南桥芯片会提供更多的外围设备连接功能，同时也改名为PCH（平台控制器，从这之后将芯片组称为PCH）。
英特尔第一代酷睿处理器采用了LGA 1156插槽，搭配P55等新PCH，处理器与PCH之间通过DMI（ Direct Media Interface）连接，连接速率为2GB/s，同时P55、H57、Q57 PCH提供8条PCI-E 2.0通道，依旧提供PCI接口，SATA 3.0Gb/s接口有6个，同时这三款USB 2.0接口数量为14个。
由于英特尔在第一代酷睿处理器中提供了核芯显卡，所以在H55、H57以及Q57 PCH中添加了FDI（Flexible Display Interface）功能，在主板上提供HDMI等接口， 通过处理器内的核芯显卡输出画面。
华硕MAXIMUS III EXTREME（MAXIMUS III FORMULA，
MAXIMUS III EXTREME，除了保持ROG系列产品优秀的设计与做工外，还加入了极富新意的手机蓝牙超频功能，不需外接设备，不必做任何提前设置，只要拥有一部手机就可自由超频的快感。MAXIMUS III EXTREME基于Intel P55单芯片组设计，一体式热管散热设计和硕大的南桥散热片为产品强大的超频能力保驾护航。MAXIMUS III EXTREME采用了8+3相供电设计，并配备了全固态电容和全封闭陶瓷电感，超频能力毋容置疑。除6个SATA2接口外，主板通过独立芯片提供了两个红色的SATA3 6Gbps接口，内存部分则提供了4条DIMM内存插槽，支持DDR3 2133(超频)/2000(超频)/1800(超频)/1600/1333/1066 Non-ECC Un-buffered内存，最大容量16GB。此外，内存部分还拥有3相独立供电，单卡扣内存插槽也已经成为华硕的代表性设计之一。主板为用户提供了5条PCI-E 2.0 16X插槽，并在原北桥芯片的位置板载了一颗NVIDIA NF200 SLI芯片，组建四路SLI或CrossFireX平台轻而易举。MAXIMUS III EXTREME通过这颗芯片在背板上提供了两个蓝色的USB 3.0接口，高速传输轻松实现。
在Core 2时代英特尔并不热衷于更换处理器插座，但自从酷睿时代开始英特尔更换CPU插座就开始频繁起来了。在第二代Sandy Bridge及第三代Ivy Bridge处理器，英特尔使用了LGA 1155处理器接口。
而PCH规格数量也扩充了很多，6系列一共有7款PCH，7系列一共有6款PCH。这些PCH与处理器都是通过更快的DMI 2.0总线相连，最高传输速率为4GB/s。H61主板提供6条PCI-E 2.0通道，而剩下的6系列及7系列PCH都会提供8条PCI-E 2.0通道。
由于H61主板定位最低端，所以并没有提供SATA 6Gb/s的接口，但其他的主板开始提供SATA 6Gb/s的存储接口。
在整个x6x系列主板中，英特尔还是没有为这些PCH集成USB 3.0控制器，所以主板厂商会通过在额外的USB 3.0控制器提供USB 3.0的支持。
但从7系列芯片组开始，英特尔为全系PCH提供了4个USB 3.0。
此时的英特尔处理器其中已经开始集成PCI-E控制器，第二代的Sandy Bridge在处理器中提供16条PCI-E 2.0通道，第三代的Ivy Bridge直接提供了16条PCI-E 3.0通道，可以与GPU直连。
此时英特尔的处理器发展还是紧紧按照Tick-Tock战略有序进行，所以Sandy Bridge为Tock架构更新，而Ivy Bridge为Tick制程更新。所以这两代处理器插槽是相同的，所以有主板厂商通过升级BIOS使得6系列主板支持Ivy Bridge处理器。
华硕Maximus IV Extreme（MAXIMUS IV EXTREME-Z，
MAXIMUS IV GENE-Z，MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3）
随着Intel最新Sandy Bridge平台的发布,ASUS也更新了基于Sandy Bridge平台P67芯片组的ROG系列最新力作Maximus IV Extreme.我们都知道ROG系列一共有三个分类,从高到低分别为Extreme,Formula以及M-ATX规格的GENE系列,既然是隶属于Extreme,那么其用料和功能性一定是ROG中最为高端的产品。Maximus IV Extreme主板的尺寸并非标准的ATX规格,就像之前的R2E,R3E一样,E-ATX规格比起传统ATX尺寸要在深度上略微增加,大家在选择机箱的时候需要注意.规格中的"EFI BIOS"是民用主板界首次引入的最新技术,比起以往单调的文字BIOS,EFI BIOS以更加人性易懂的图形界面式BIOS。红与黑的ROG惯用配色,扩张的一体式散热器,虽然如今越来越多的主板厂商加入到了高端产品的竞争之列,但是ROG这几年所奠定下来的基础绝对不是轻易能够被动摇的,有句话说的很好:"一直被模仿但从未被超越." 在PCB背部的一个角落里我们可以看到一个数字8,这意味着该PCB的层数为8层,主板的PCB层数越多电气性能也就越好,稳定性和超频性也会随之提高,通常P67芯片组的主板一线品牌大都是6层,二三线厂商则很可能缩水至4层. LGA 1155 CPU插座,其实插座本身的结构和LGA 1156是一样的,只是插座上的针脚减少了一根,散热器孔位也完全和LGA 1156相同. SATA接口从左到右依次为主板原生4个SATA 3GB/s接口,2个红色原生SATA 6GB/s接口以及2个红色Marvell桥接芯片提供的SATA 6GB/s接口. 我们都知道Intel P67芯片组并没有提供原生的USB 3.0接口,那么Maximus IV Extreme又是如何提供出多达10个USB 3.0的呢?其实Maximus IV Extreme在主板上一共桥接了4个USB 3.0控制芯片,两个来自于NEC,另两个则是出自VIA.
华硕Maximus V Extreme（MAXIMUS V FORMULA，
MAXIMUS V FORMULA GAME BUNDLED EDITION，
MAXIMUS V FORMULA/THUNDERFX，
华硕 玩家国度 Maximus V Extreme( 简称M5E )，号称Z77的巅峰之作。华硕玩家国度(简称ROG)产品现在主要分为三大类，一类是Gene小板，针对小尺寸机箱、改造爱好者的需要；一类是Formula大板，着重强化音效和网络性能，为游戏而生；我们今天要介绍的M5E就属于最后一类，Extreme，追求极致的性能，专为超频而生。华硕 ROG Maximus V Extreme具备超低温侦测、显卡电压硬改、OC Key超频黑匣子等超频设计，非常适合液氮超频需要，可以独立于操作系统对硬件进行实时的监测和控制，从此超频可以用黑匣子+键盘完成，连BIOS都不用进，此外还具备6个的SATA3.0接口、8个USB3.0接口和5条显卡插槽，最高可支持4卡SLI/交火，是超频爱好者挑战极限的最佳选择。华硕 ROG M5E采用Extreme Engine Digi+II数字供电极限引擎II设计，CPU、核显和内存都由数字供电芯片控制，供电更稳定准确，而且可控性强，用料方面除了低抗阻MOSFET和优质的铁素电感还有特别定制的日系10K黑金电容，据称寿命可达一般固态电容的5倍，并且具备更好的低温耐久度，更适合液氮极限超频的需要。华硕在玩家国度Z77主板上推出了一种全新的mPCIe Combo多功能扩展卡，安装后可为主板额外提供1个mPCIe插槽和1个mSATA插槽，其中mPCIe插槽默认已经配送了Wi-Fi蓝牙4.0扩展卡，可以使用华硕特色的Wi-Fi GO！等功能，而mSATA接口则可以用于扩展安装小型SSD固态硬盘。作为玩家国度Z77中的超频王者，华硕 ROG M5E沿用了X79超频王R4E的OC Key超频黑匣子设计，简单来说，这是一款能够让超频玩家用键盘和显示器OSD（On Screen Display，屏幕显示菜单，显示器的调整菜单就是最常见的OSD）监视/调控硬件运行状态的超频工具，它具有很高的独立性，不仅不依赖操作系统，甚至连不开机状态下也能使用，非常强大。
但在第四代Haswell处理器推出时，英特尔再次更新了处理器的插槽，变成了LGA 1150，所以英特尔再次推出了8系列PCH，相对于之前的7系列PCH，并没有什么大更新，依旧是提供更多的SATA接口及USB 3.0接口。不过这次英特尔对PCH型号做了缩减，实际上在Haswell及Haswell reFresh处理器中，主要为8系列PCH，9系列仅有Z97与H97两款。
华硕MAXIMUS VI EXTREME（MAXIMUS VI FORMULA，MAXIMUS VI GENE，MAXIMUS VI HERO，MAXIMUS VI IMPACT）
基于Intel Z87芯片组的最新一代ROG主板产品，主板依然定位顶级极限超频玩家。需要特别指出的是，该主板是目前市售Z87中最贵的，其官方报价高达4999元！在Intel芯片组的产品中，华硕ROG系列有三支王牌Extreme、Formula及Gene，而在本次产品线中，华硕还加入了全新的成员Hero及Impact。更加丰富的产品线及更加多样的选择。作为ROG系列的旗舰产品，Extreme专为追求极限的超频用户定制。尽管在音频等娱乐范畴并没有太出色了的表现，但最为顶级的用料以及针对超频操作的设计完全能够让超频用户在进行超频操作时能够游刃有余。此外，继承前辈的衣钵，本次M6E还配备了OC PANEL超频控制器，通过这一个小小的控制器，用户就可以完成很多BIOS内的复杂操作。双重模式的设计既方便了轻度超频用户，又成全了重度超频用户。顶级的性能，华硕M6E给追求极限的你。紧随大哥Extreme之后的便是ROG系列的主力军Formula。一直以来，Formula都为那些高端游戏娱乐玩家打造，优化的音效及网络能够帮助玩家在游戏中发挥最佳水平。M6F主板本次同样附带了上代M5F革命性的混合散热设计并发扬光大。此外，ROG导流装甲的出现也让ROG系列从此披上战甲。如果你是追求最佳游戏体验的玩家，那么华硕M6F绝对是你的最佳之选。主板仍然是采用了ROG传统的深红色包装设计，正面清晰明了地标注了主板的型号。主板包装尺寸非常大，因为里面不仅仅有主板，同时还有众多的附件以及额外的一个超频工具。主板采用了标准的ATX板型设计，能够兼容不同尺寸的机箱。红黑色仍然是主板的主色调，给人以神秘的感觉。主板依然保持了ROG一贯的高品质。主板支持最新的Haswell处理器，并且提供了8相供电。由于Haswell处理器在供电设计上有了非常大的改变，所以主板上过多的供电相数并不会为处理器带来更好的超频能力。主板采用了第三代Extreme Engine DIGI+机制数字供电设计，这其中包括了NexFET晶体管、黑翼电感以及黑金固态电容，从而保证了每一相供电都可以达到90%以上的能效转换效率、60A大电流输出以及超长的使用寿命，这些都是同类产品所做不到的标准。内存方面，主板拥有4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3-3000（O.C.）规格内存。另外在磁盘接口方面，主板拥有10个全速SATA 6Gbps接口，其中6个为Z87芯片组原生，另外4个为三方芯片扩展。扩展插槽方面，主板拥有5条PCI-E x16插槽以及1条PCI-E x4插槽。支持四路SLI以及CrossFire技术（单路原生x16, 双路原生x8/x8, 三路 x8/x16/x8, 四路 x8/x16/x8/x8），帮助玩家可以冲击最高的性能记录。部接口方面，主板拥有1个PS/2 Combo接口、2个USB2.0接口、6个USB3.0接口、HDMI/DisplayPort视频输出、网络接口、模拟音频输出以及光纤输出。另外，主板背部还提供了一个mPCIe Combo II扩展坞，在有限的空间下让主板的扩展能力达到最佳。
华硕MAXIMUS VII FORMULA（MAXIMUS VII FORMULA/WATCH DOGS，
MAXIMUS VII GENE，MAXIMUS VII HERO，MAXIMUS VII RANGER，
ASUS 华硕 ROG 玩家国度 MAXIMUS VII FORMULA M7F 主板，M7F作为一款以旗舰Z97芯片组设计的主板，超频支持力度首先就要在CPU核心供电部分入手：采用了华硕最顶级的供电电路设计以及最高端的Extreme Engine DIGI+ III（极致数字供电III技术），奢华的用料处处可见：NexFET Mosfet晶体管，在普通条件下可以达到高达90%的能效转换率，就如同我们选择电源部分要挑选带铭牌的高品质电源，Mosfet部分华硕显然达到了“金牌”级。另外10K黑金电容、60A黑翼电感这些也都是华硕ROG系列所独有的，更高的供电效率和更出色的散热性能，都让主板的耐用性在极限超频下也不会打折扣。作为9系主板新推出的技术，M.2/SATA Express这两种最新规格的新一代磁盘接口规格出现在了不少主流以及高端主板上。在SATA接口部分，M7F则在带有10个SATAIII传统接口的基础上，还通过公用4个SATAIII接口，提供了两组SATA Express接口，对于未来高速固态硬盘提供了充足的支持。内存插槽部分，主板提供了4条DIMM DDR3内存插槽，支持双通道最高3300MHz+（OC）的高频率内存拓展，最大内存容量为32GB，完全是可以支持性能级玩家的使用需求。由于本次ROG系列主板中并没有出现“M7E”这个我们预想中的超频王者，但这似乎也是华硕将“Formula”这款顶级游戏主板推到舞台最前端的一个手段。华硕M7R、M7H确实可以给更多主流玩家来带更实惠体验ROG系列的机会，但如果您对于平台有最高规格的要求，例如极限超频、酷炫的侧透水冷设计、最高等级的主板寿命表现，华硕M7F则可以实现上述我们的全部愿望。无论是外观控，还是性能控，华硕M7F都足以达到最高端水准，近乎毫无弱点的全面风格正是华硕本次ROG定位最高端的M7F所诠释的。
在第六代酷睿处理器推出后，英特尔再次更新了处理器插座，变成了LGA 1151 rev1。同时芯片组编号也再次变为“字母”+“三位数字”的组合，不过整体的命名没有大改进，同时型号规格上英特尔再次做了精简，100系列PCH有6款，而200系列PCH有5款。
在100系列中，最低端的H110与处理器的总线连接为DMI 2.0，而其他的PCH更新为DMI 3.0总线，与处理器的连接速度提升到了7.9GB/s。同时除了H110 PCH仅提供4个SATA 6Gb/s接口外，其他的100系列及200系列都提供6个SATA 6Gb/s。而且H110提供的PCI-E通道仅为6条2.0通道，但从B150到Z270 PCH，英特尔提供了从6条PCI-E 3.0通道到最高24条PCI-E 3.0通道，大大提高了PCH的连接能力。
而到了第七代酷睿处理器推出时，英特尔再次更新了处理器插座，虽然依旧为1151个引脚，但这一版的插座与之前的100系列和200系列的主板电气不兼容。
而为此英特尔也推出了300系列PCH，但相对于100系列和200系列，300系列PCH改进并不多，在B360、H370、Q370及Z390 PCH中添加了一些USB 3.1 Gen 2接口。
